Intel Serie H: processori di ottava generazione per il mercato laptop

Nuovi processori Intel Core H per i laptop

Il 2017 è stato un anno ricco di annunci, sia per quanto riguarda le GPU che le CPU. Intel inoltre ha dato inizio all’ottava generazione di processori, con i recenti modelli Coffee Lake. Il percorso di Intel è ben lungi dall’essere concluso. Infatti l’azienda ha recentemente presentato gli Intel Serie H, che andranno ad occupare un posto nel mercato laptop.

Dimensioni più piccole e maggior versatilità

Nel breve filmato pubblicato da Intel Corporation, è possibile notare le novità riguardanti Intel Serie H. Non sarà più necessario scegliere tra portatilità e performance, grazie ad una soluzione Intel Core multi chip. Attualmente per poter risparmiare sulle dimensioni di un portatile bisogna rinunciare a qualche compromesso a livello di prestazioni. Con Intel Serie H verrà data la giusta misura tra la potenza della CPU e quella della GPU.
Tutto ciò è possibile grazie all’EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), una singola scheda che permette anche l’installazione di componenti grafici realizzate in silicone. Tale parte grafica è gestita in collaborazione con Radeon Graphics, che si occupa di sviluppare la componente rendendola compatibile con le nuove soluzioni.

Prototipo di processore Intel Serie H

Lo sviluppo di un’unica scheda in cui sia presente sia CPU che GPU riduce sensibilmente le dimensioni, andando però anche a migliorare la trasmissione di dati tra le componenti, data la minor distanza che le separa. Come potete vedere nell’immagine seguente, la differenza con le attuali board presenti nei notebook è evidente. In questo modo è possibile incrementare le prestazioni dei notebook, riducendo allo stesso tempo la dimensione degli stessi.

Differenze tra Intel Serie H e le vecchie soluzioni

HBM2 al posto di GDDR5

Il termine GDDR5 è ormai conosciutissimo poichè rappresenta una delle memorie grafiche più utilizzate nelle GPU, forse l’unica se ci riferiamo al mercato consumer. Intel ha voluto attuare una rivoluzione anche in questo ambito, inserendo le nuovissime memorie HMB2, che offrono un consumo decisamente ridotto e dimensioni adatte per essere inserite in una singola scheda Intel Core H. Attualmente sia la GPU che la memoria grafica necessitano di un apposito spazio all’interno della motherboard. Con questa nuova tecnologia si avrà tutto in un unico e sottile blocco, migliorando sensibilmente la velocità di trasmissione. Ciò è dovuto anche all’utilizzo del silicone come materiale principale. Infatti il silicone permette un rapido scambio di dati nelle brevi distanze.

Aggiungiamoci anche che la stretta collaborazione con una delle aziende leader nel settore grafico andrà a incrementare in maniera decisiva la parte grafica dei processori Intel, oggi caratterizzata dalle recenti soluzioni Intel UHD Graphics e Intel HD Graphics.
Il fatto che si tratterà di un unico blocco comporterà anche lo sviluppo di un singolo driver dedicato all’intera piattaforma, evitando possibili conflitti e problemi di compatibilità, risolti a priori.

La parola agli esperti

Scott Herkelman, vice presidente e manager presso AMD Radeon Graphics, si è detto entusiasta di ciò che si sta portando avanti insieme ad Intel. Di seguito trovate la traduzione di ciò che ha detto a riguardo:

La nostra collaborazione con Intel espande il sistema di base delle GPU AMD Radeon e porta sul mercato una differente soluzione per la grafica ad alte performance.

Aggiunge poi che:

Insieme stiamo offrendo, ai giocatori e ai creatori di contenuti, l’opportunità di possedere un PC più leggero e sottile, capace di offrire esperienze di grafica discrete nei titoli tripla A e nelle applicazioni per la creazione di contenuti. Questa nuova GPU semi-personalizzata mette le performance e le funzionalità della grafica Radeon nelle mani di un gran numero di enthusiast che vogliono la migliori esperienza visiva possibile.

Un sistema di questo tipo non solo rivoluzionerà per sempre il mercato dei laptop, ma ridurrà di parecchio il problema del surriscaldamento eccessivo, che potrà essere maggiormente controllato. Si potrà anche bilanciare il carico di potenza tra la GPU e la CPU, in maniera tale da ottenere le migliori performance con il giusto consumo energetico.
Non sono ancora state rilasciate informazioni circa modelli, specifiche tecniche o possibili prezzi. La data di rilascio è fissata probabilmente nel tardo 2018, dopo l’uscita dei processori Cannon Lake.

Nel frattempo potete sfruttare alcuni strumenti utili per diminuire la temperatura del vostro laptop, come il KLIM Cool+ o la base di raffreddamento KLIM Wind.

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