TEAMGROUP presenta il nuovo N74V-M80 M.2, primo SSD industriale con raffreddamento della camera di vapore. Con l’avvento dell’HPC (High Performance Computing), è nata la necessità di avere prodotti industriali dotati di raffreddamento dedicato a causa dell’elevata potenza richiesta e conseguente aumento del calore generato dalle componenti.
Ecco quindi che TEAMGROUP ha trovato la soluzione perfetta per soddisfare ogni esigenza adottando la tecnologia di raffreddamento a camera di vapore e svelando il primo prodotto industriale dotato di tale opzione. Il design della camera è stato progettato da zero per adattarsi alle elevate velocità di trasferimento e all’elevata energia consumata dai recenti SSD M.2 basati su PCIe. Il risultato è un SSD PCIe M.2 raffreddato a liquido con prestazioni termiche eccezionali in grado di sostenere il funzionamento ad alta velocità in ambienti industriali complessi e dinamici.
Il TEAMGROUP N74V-M80 sfrutta una tecnologia di raffreddamento proprietaria che permette di pompare il liquido refrigerante nelle zone più calde dell’SSD, trasferendo il calore verso le zone in alluminio tramite transizione di fase gas-liquido per migliorare le prestazioni termiche.
L’N74V-M80 combina le funzioni di assorbimento, conduzione e dissipazione del calore per trasferire e regolare al meglio l’energia termica. La tecnologia T.R.U.S.T. di controllo industriale di TEAMGROUP garantisce che i suoi prodotti SSD PCIe M.2 mantengano eccellenti prestazioni di trasferimento in un ampio intervallo di temperature da -40 °C a 85 °C. Inoltre, TEAMGROUP N74V-M80 utilizza TLC Flash e supporta l’interfaccia PCIe Gen3x4 e lo standard NVMe1.3, fornendo velocità di scrittura e lettura rispettivamente fino a 3.400 e 2.500 MB/s, adatto quindi per dispositivi HPC di livello industriale con spazio di installazione adeguato.
Una delle caratteristiche più interessanti di questo prodotto è quella di adattare la velocità di scrittura/lettura in maniera automatica a seconda dell’ambiente in cui lavora per mantenere basse le temperature, rendendo il trasferimento sempre efficiente ed evitando che il componente si usuri in meno tempo per via delle alte temperature. Ciò garantirà alle industrie di effettuare degli upgrade in modo sicuro e con prestazioni ancora più elevate.
Fonte: TEAMGROUP
